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人工智能和边缘计算等创新技术的出现,进一步提升了人们对小巧、经济、低延迟、高效技术的需求,而这也促进了基于智能视觉的边缘设备的打造。研华的原生智能i.MX 8M Plus解决方案,为客户提供高度集成化的一站式平台,支持在本地进行数据的快速处理及AI推理,进而支持更快的AI视觉从开发阶段推进到产品阶段。
多样计量维度 激发开发效率
面向应用的扩展板
手掌大小的2.5''Pico-ITX SBC,结合模块化 I/O 扩展板,助力极速开发。
可靠设计 稳定运行
宽温运行,振动合规,克服各种工业生产中的恶劣环境影响。
AIM-Linux/配备elQ™
工具包的Edge Al

基于Linux的软件平台及eIQ™工具包,为边缘AI推理提供基础。

边缘智能设备管理

实时设备管理软件,监控边缘设备,助力升级。

搭载研华i.MX 8M Plus的系列产品
ROM-5722
工作温度范围:
0~60℃(32~140°F) /
-40~85℃(-40~185°F)
3.5G 振动合规性
3.7 W (max.)
兼容SOM-DB2510和ROM-DB5901载板
RSB-3720
工作温度范围:
0~60 ℃(32~14 °F) /
-40~85℃(-40~185°F)
3.5G 振动合规性
7.13 W(最大功率)
M.2(Key E)和mini PCIe
2 x MIPI-CSI接口
EPC-R3720
工作温度范围:
-40~70℃(-40~158°F)
3.0G振动合规性
9.2W(最大功率)
可锁定 DC 插座

即插即用的COM/CAN端口

   
EPC-R5710
工作温度范围:
-40~70℃(-40~158°F)
无风扇
2.3T-10.3T AI算力
多网口和光纤,支持路由

支持5G/4G/WiFi6/WiFi5

   
立即访问! 研华拥有卓越的全球化嵌入式设计服务能力,可提供全方位的产品及技术支持,显著提升客户产品开发效率,缩短产品上市时间。
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