电子芯片设计&制造五月刊

随着国内资本狂热涌向半导体行业，以科创板为例，今年的上市审核日趋严格。数据显示，我国第一季度A股IPO排队的半导体企业达122家……

电子芯片设计&制造

2023年5月

尊敬的业界同仁：

随着国内资本狂热涌向半导体行业，以科创板为例，今年的上市审核日趋严格。数据显示，我国第一季度A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。因此，能成功上市的企业备受瞩目，如晶合集成、南芯科技、颀中科技等。

你追我赶的白热化背后，其实是受芯片小型化、智能化的需求驱动，这直接导致芯片制程的技术之争。一窥台积电、三星、英特尔等企业曾经在14nm所遭遇的“卡脖子”攻防战，或许可以吸取经验。更多精彩内容，且看本期报道。

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到2030年高算力需求衍生的半导体技术需求将占到70%，具体有哪些？

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