随着国内资本狂热涌向半导体行业,以科创板为例,今年的上市审核日趋严格。数据显示,我国第一季度A股IPO排队的半导体企业达122家……

荣格工业25周年

电子芯片设计&制造

2023年5月

尊敬的业界同仁:

随着国内资本狂热涌向半导体行业,以科创板为例,今年的上市审核日趋严格。数据显示,我国第一季度A股IPO排队的半导体企业达122家,另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。因此,能成功上市的企业备受瞩目,如晶合集成、南芯科技、颀中科技等。

你追我赶的白热化背后,其实是受芯片小型化、智能化的需求驱动,这直接导致芯片制程的技术之争。一窥台积电、三星、英特尔等企业曾经在14nm所遭遇的“卡脖子”攻防战,或许可以吸取经验。更多精彩内容,且看本期报道。

新闻头条

到2030年高算力需求衍生的半导体技术需求将占到70%,具体有哪些?

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虽然台积电、三星和英特尔继续追求3nm、2nm和1.x nm技术节点,但随着新材料、工艺和数据分析的引入,新的技术转变正在发生,以满足所有路线图,比如包括未来五年,大量新材料将投入规模使用;EUV是未来趋势,攻克难点之一是随机缺陷;蚀刻机将精确到几微米深度;栅极全能FET-叉片FET-CFET路径走向等趋势。 阅读更多 >>

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