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2026东盟制造业峰会

2026东盟制造业峰会

电子、半导体与高性能塑料先进制造
7月8-9日｜马来西亚・槟城

2026东盟制造业峰会将聚焦区域制造升级趋势，汇集行业领袖、创新者与政策制定者，共同探讨电子、半导体、高性能塑料与先进制造的下一阶段发展。槟城贡献马来西亚近 60% 的半导体与电子产品出口，马来西亚则为全球第 6 大半导体出口国，是连接东盟制造生态与国际技术资源的重要节点。

本次峰会将围绕可持续发展、循环经济、智能制造、数字化转型、先进封装、自动化与高性能塑料创新等核心议题，帮助企业掌握东盟制造业新一轮增长机会，并与马来西亚及东盟先进制造生态中的品牌商、OEM/EMS、半导体封测、原材料、设备与自动化相关企业建立交流。

精准买家都在关注的事

▸ 如何掌握 马来西亚与东盟电子、半导体及高性能塑料制造市场 的增长动能与采购机会？
▸ 如何因应 AI智能制造、自动化、数字化工厂、先进封装与供应链本地化 趋势，调整产品与市场策略？
▸ 如何切入 EMS/SMT、OSAT、先进封装、半导体设备、工程塑料、功能材料与检测自动化 等高潜力领域？
▸ 如何与 OEM品牌商、制造服务商、研发机构、协会与产业链决策者 建立直接交流？
▸ 如何在 东盟制造业投资与供应链重组 中，找到长期合作机会？

本峰会将聚焦电子、半导体、高性能塑料、先进制造与工业4.0相关产业链，协助赞助商在买家研究、技术比较与供应商评估阶段提前建立品牌能见度，并与东盟制造业关键决策者展开更有效的商务对接。
38
已注册企业
5
商务合作伙伴类别
8
目标合作协会

为什么选择槟城？
半导体与电子生态成熟
槟城聚集电气电子、半导体封测、自动化、测试设备与材料相关供应链，适合作为先进制造交流与商务对接地点。
方便本地工程与管理层参会
当地产业人才可以更灵活参与半天或重点场次，有助于提升实际参会人数、互动质量与产业交流深度。
适合中国及国际赞助商布局
槟城与中国多个城市交通连接便利，设备、材料、自动化及高性能塑料供应商可更直接接触本地决策者。
本地合作需求明确
当地企业正在寻找设备供应商、材料供应商、自动化方案与数字化工厂解决方案，利于后续合作开发。

热门议题
AI驱动的智能制造
通过AI赋能生产，提升电子与半导体制造的良率、效率及预测性维护能力。
高性能塑料在电子与半导体应用中的价值
支持微型化、热稳定性及高可靠性组件发展。
先进封装与Chiplet技术
以创新集成与材料方案推动下一代半导体性能提升。
精密制造与自动化
运用机器人、高精度系统与智能产线，支持复杂电子产品制造。
数字孪生与智能工厂集成
实现制造过程实时优化与端到端可视化。
供应链韧性与本地化
构建稳健、多元化及区域协同的电子供应链体系。
可持续电子制造
推动低碳生产、材料效率提升及循环经济发展。
热管理与材料创新
以先进材料解决高性能设备散热挑战。

已注册及重点对接资源（部分）

半导体协会 · OSAT封装测试 · EMS/电子制造 · 工程塑料 · 自动化与数字化工厂需求
MSIA
MSIA｜马来西亚半导体产业协会
已注册协会；连接晶圆制造、封装测试、EMS、设备与材料供应链资源。
MIMOS Berhad
MIMOS Berhad
国家级应用研发中心，聚焦半导体、微电子、ICT与先进制造技术。
Sanmina
Sanmina-SCI Systems Malaysia
适合电子元器件、PCB/SMT、精密金属、工程塑料与检测方案商对接。
Roechling
Roechling Industrial Singapore Pte Ltd
为半导体制造提供工程塑料、关键材料与结构件解决方案。
Flex
Flex Malaysia
关注SMT/PCBA、测试检测、工业自动化、ESD厂务及数字化工厂方案。
Jabil
Jabil Circuit Malaysia
重点电子制造服务企业，适合自动化、测试检测、SMT/PCBA与智慧工厂方案对接。
Amkor Technology
Amkor Technology Malaysia
重点OSAT企业，聚焦半导体封装、测试与先进制造供应链合作机会。
Benchmark Electronics
Benchmark Electronics
重点EMS/电子设计制造企业，适合电子制造、测试、质量与供应链方案商开发。

拟邀及重点对接代表（部分名单）

来自马来西亚及东盟半导体、OSAT、EMS、电子制造、工程塑料与先进制造生态的目标企业。
MIMOS Berhad
国家级应用研发中心；半导体、微电子、先进电子与制造技术
Malaysia Semiconductor Industry Association (MSIA)
半导体产业协会；晶圆制造、OSAT、EMS、设备与材料供应链
SilTerra Malaysia
晶圆制造企业；半导体上游制造与工艺开发
Intel Malaysia
半导体制造与先进封装生态代表企业
Infineon Technologies Malaysia
半导体与功率器件制造
Unisem (M) Berhad
OSAT封装与测试服务商
Amkor Technology Malaysia
半导体封装与测试服务商
Jabil Circuit Malaysia
大型电子制造服务（EMS）提供商
Flex Malaysia (Flextronics)
大型EMS与端到端供应链整合服务
Sanmina-SCI Systems Malaysia
EMS/PCBA、通信、医疗与电子模组制造
Benchmark Electronics (M) Sdn. Bhd.
电子设计与制造服务商
Plexus Manufacturing Malaysia
电子制造服务商
Venture Corporation (Malaysia Ops)
电子设计与制造及EMS/OEM服务
ESCATEC Electronics Sdn Bhd
EMS/OEM电子设计与制造
Roechling Industrial Singapore Pte Ltd
工程塑料、半导体材料与结构件解决方案
Rohm-Wako Electronics (M) Sdn Bhd
电子元件与半导体制造相关企业

商务合作伙伴分类
塑料与电子制造领导者
电子级材料、精密塑料加工设备、半导体与电子包装材料、导热/电磁屏蔽/绝缘/导电塑料等功能性方案，导电碳黑
电子与半导体行业
半导体、PCB、连接器、硅胶、导电聚合物、涂层、粘合剂、EMS、IC封装、SMT设备、机器人与传感器
先进制造与工业4.0
工业机器人、协作机器人、智能工厂、CAD/CAM、PLM、MES、ERP、仿真、数字孪生、AI、IoT与预测性维护
可持续性与循环经济
塑料回收、化学回收、分选系统、节能减废、低碳制造、ISO标准、ESG合规、认证与检测实验室
支持与服务
包装物流、仓储、冷链物流、ESG咨询、数字化转型、市场洞察、投资基金、大学与研究所
  

目标合作协会
马来西亚塑料制造商协会（MPMA）
Malaysian Plastics Manufacturers Association
马来西亚半导体产业协会（MSIA）
Malaysia Semiconductor Industry Association
马来西亚电气与电子协会（TEEAM）
The Electrical & Electronics Association of Malaysia
马来西亚制造商联合会（FMM）
Federation of Malaysian Manufacturers
马来西亚石化协会（MPA）
Malaysian Petrochemicals Association
马来西亚塑料与橡胶协会（PRIM）
Plastics & Rubber Institute Malaysia
新加坡半导体产业协会（SSIA）
Singapore Semiconductor Industry Association
新加坡制造商总会
Singapore Manufacturing Federation

TENTATIVE AGENDA

议程持续更新中，以最终公告为准
DAY 1 — 上午 | Day 1 Morning Session
08:00-09:00 注册报道
REGISTRATION
09:00-09:10 开幕致辞
Mike Hay先生，执行董事，荣格工业传媒有限公司
Mr. Mike Hay, Executive Director, Ringier Trade Media Ltd.
09:10-09:40 推动先进制造领域的卓越商业能力（暂定）
Valerie Shena女士（已确认），国家人力资源经理，伊莱克斯集团
Ms. Valerie Shena – Confirmed, Country People Manager, Electrolux Group
09:40-10:05 合作伙伴专场（预留）
Reserved for Business Partner
10:05-10:45 茶歇 / 展区参观 / 商务社交
Tea Break / Booth Visit / Networking
10:45-11:15 合作伙伴专场（预留）
Reserved for Business Partner
11:15-11:45 推动东盟智能与高能效消费电子发展
Pravin Raj先生（已邀请），质量专家，英飞凌科技
Mr. Pravin Raj (Invited), Quality Specialist, Infineon Technologies
11:45-12:15 先进制造中的数字化转型：打造半导体智能工厂
Foon Jia Yin女士（已邀请），工业工程师，英特尔公司
Ms. Foon Jia Yin (Invited), Industrial Engineer, Intel Corporation
12:15-12:30 合影
Group Photo
12:30-13:30 午餐 / 展位参观 / 商务交流
LUNCH BREAK / BOOTH VISIT / NETWORKING
DAY 1 — 下午 | Day 1 Afternoon Session
13:30-14:00 人工智能驱动的塑料与电子制造
Chee Han Loong先生（已邀请），机械设计经理，松下马来西亚制造有限公司
Mr. Chee Han Loong (Invited), Mechanical Design Manager, Panasonic Manufacturing Malaysia Berhad
14:00-14:30 半导体与电子生产中的能源效率与绿色智能制造
Sook Wan Lee先生（已邀请），质量工程主管，捷普马来西亚
Mr. Sook Wan Lee (Invited), Head of Quality Engineering, Jabil Circuit Malaysia
14:30-15:00 电子行业智能制造：从自动化到人工智能工厂
Muhammad Haziq Aminuddin先生（已邀请），高级键合工艺工程师，恩智浦半导体
Mr. Muhammad Haziq Aminuddin (Invited), Senior Wirebond Process Engineer, NXP Semiconductors
15:00-15:30 茶歇 / 展位参观 / 商务交流
TEA BREAK / BOOTH VISIT / NETWORKING
15:30-16:00 东盟半导体与电子制造中的供应链韧性与运营优化
Binoy Purushothama Kaimal先生（已邀请），高级模具工程师，伟创力马来西亚（Flextronics）
Mr. Binoy Purushothama Kaimal (Invited), Senior Tooling Engineer, Flex Malaysia (Flextronics)
16:00-16:30 东盟消费类电器的未来发展
Adib Baihaqi先生（已邀请），系统工程师，罗姆和光电子（马来西亚）有限公司
Mr. Adib Baihaqi (Invited), System Engineer, Rohm-Wako Electronics (M) Sdn Bhd
16:30-17:00 闭幕致辞
CLOSING REMARKS

谁应参会？

• 制造、运营、质量、工程、研发、采购及可持续发展领域的副总裁、总监与经理
• 工厂经理及工业工程师（塑料、EMS/SMT、OSAT、先进封装）
• 电子制造、半导体、先进封装、EMS/OEM及相关一级/二级供应商
• 树脂生产商、改性与混配厂、母料及添加剂供应商、高性能塑料模具制造商、自动化及检测服务提供商

提前进入买家研究与供应商评估阶段

欢迎联系荣格工业传媒，了解赞助、演讲、品牌曝光与现场商务对接机会。

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中国大陆｜刘奕伶 Maggie Liu｜maggieliu@ringiertrade.com
香港地区｜欧阳玉燕 Octavia Au Yeung｜octavia@ringier.com.hk
新加坡｜陈嘉雯 Annie Chin｜annie@janianmedia.com
台湾地区｜苏嘉瑜 Sandra Su｜sandrasu@ringier.com.hk
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