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2026東盟製造業峰會

2026東盟製造業峰會

電子、半導體與高性能塑膠先進製造
7月8-9日｜馬來西亞・檳城

2026東盟製造業峰會將聚焦區域製造升級趨勢，彙集行業領袖、創新者與政策制定者，共同探討電子、半導體、高性能塑膠與先進製造的下一階段發展。檳城貢獻馬來西亞近 60% 的半導體與電子產品出口，馬來西亞則為全球第 6 大半導體出口國，是連接東盟製造生態與國際技術資源的重要節點。

本次峰會將圍繞可持續發展、迴圈經濟、智慧製造、數位化轉型、先進封裝、自動化與高性能塑膠創新等核心議題，幫助企業掌握東盟製造業新一輪增長機會，並與馬來西亞及東盟先進製造生態中的品牌商、OEM/EMS、半導體封測、原材料、設備與自動化相關企業建立交流。

精准買家都在關注的事

▸ 如何掌握 馬來西亞與東盟電子、半導體及高性能塑膠製造市場 的增長動能與採購機會？
▸ 如何因應 AI智慧製造、自動化、數位化工廠、先進封裝與供應鏈當地語系化 趨勢，調整產品與市場策略？
▸ 如何切入 EMS/SMT、OSAT、先進封裝、半導體設備、工程塑料、功能材料與檢測自動化 等高潛力領域？
▸ 如何與 OEM品牌商、製造服務商、研發機構、協會與產業鏈決策者 建立直接交流？
▸ 如何在 東盟製造業投資與供應鏈重組 中，找到長期合作機會？

本峰會將聚焦電子、半導體、高性能塑膠、先進製造與工業4.0相關產業鏈，協助贊助商在買家研究、技術比較與供應商評估階段提前建立品牌能見度，並與東盟製造業關鍵決策者展開更有效的商務對接。
38
已註冊企業
5
商務合作夥伴類別
8
目標合作協會

為什麼選擇檳城？
半導體與電子生態成熟
檳城聚集電氣電子、半導體封測、自動化、測試設備與材料相關供應鏈，適合作為先進製造交流與商務對接地點。
方便本地工程與管理層參會
當地產業人才可以更靈活參與半天或重點場次，有助於提升實際參會人數、互動品質與產業交流深度。
適合中國及國際贊助商佈局
檳城與中國多個城市交通連接便利，設備、材料、自動化及高性能塑膠供應商可更直接接觸本地決策者。
本地合作需求明確
當地企業正在尋找設備供應商、材料供應商、自動化方案與數位化工廠解決方案，利於後續合作開發。

熱門議題
AI驅動的智慧製造
通過AI賦能生產，提升電子與半導體製造的良率、效率及預測性維護能力。
高性能塑膠在電子與半導體應用中的價值
支持微型化、熱穩定性及高可靠性元件發展。
先進封裝與Chiplet技術
以創新集成與材料方案推動下一代半導體性能提升。
精密製造與自動化
運用機器人、高精度系統與智慧產線，支援複雜電子產品製造。
數位孿生與智慧工廠集成
實現製造過程即時優化與端到端視覺化。
供應鏈韌性與當地語系化
構建穩健、多元化及區域協同的電子供應鏈體系。
可持續電子製造
推動低碳生產、材料效率提升及迴圈經濟發展。
熱管理與材料創新
以先進材料解決高性能設備散熱挑戰。

已註冊及重點對接資源（部分）

半導體協會 · OSAT封裝測試 · EMS/電子製造 · 工程塑料 · 自動化與數字化工廠需求
MSIA
MSIA｜馬來西亞半導體產業協會
已註冊協會；連接晶圓製造、封裝測試、EMS、設備與材料供應鏈資源。
MIMOS Berhad
MIMOS Berhad
國家級應用研發中心，聚焦半導體、微電子、ICT與先進製造技術。
Sanmina
Sanmina-SCI Systems Malaysia
適合電子元器件、PCB/SMT、精密金屬、工程塑料與檢測方案商對接。
Roechling
Roechling Industrial Singapore Pte Ltd
為半導體製造提供工程塑料、關鍵材料與結構件解決方案。
Flex
Flex Malaysia
關注SMT/PCBA、測試檢測、工業自動化、ESD廠務及數字化工廠方案。
Jabil
Jabil Circuit Malaysia
重點電子製造服務企業，適合自動化、測試檢測、SMT/PCBA與智慧工廠方案對接。
Amkor Technology
Amkor Technology Malaysia
重點OSAT企業，聚焦半導體封裝、測試與先進製造供應鏈合作機會。
Benchmark Electronics
Benchmark Electronics
重點EMS/電子設計製造企業，適合電子製造、測試、品質與供應鏈方案商開發。

擬邀及重點對接代表（部分名單）

來自馬來西亞及東盟半導體、OSAT、EMS、電子製造、工程塑料與先進製造生態的目標企業。
MIMOS Berhad
國家級應用研發中心；半導體、微電子、先進電子與製造技術
Malaysia Semiconductor Industry Association (MSIA)
半導體產業協會；晶圓製造、OSAT、EMS、設備與材料供應鏈
SilTerra Malaysia
晶圓製造企業；半導體上游製造與工藝開發
Intel Malaysia
半導體製造與先進封裝生態代表企業
Infineon Technologies Malaysia
半導體與功率器件製造
Unisem (M) Berhad
OSAT封裝與測試服務商
Amkor Technology Malaysia
半導體封裝與測試服務商
Jabil Circuit Malaysia
大型電子製造服務（EMS）提供商
Flex Malaysia (Flextronics)
大型EMS與端到端供應鏈整合服務
Sanmina-SCI Systems Malaysia
EMS/PCBA、通信、醫療與電子模組製造
Benchmark Electronics (M) Sdn. Bhd.
電子設計與製造服務商
Plexus Manufacturing Malaysia
電子製造服務商
Venture Corporation (Malaysia Ops)
電子設計與製造及EMS/OEM服務
ESCATEC Electronics Sdn Bhd
EMS/OEM電子設計與製造
Roechling Industrial Singapore Pte Ltd
工程塑料、半導體材料與結構件解決方案
Rohm-Wako Electronics (M) Sdn Bhd
電子元件與半導體製造相關企業

商務合作夥伴分類
塑膠與電子製造領導者
電子級材料、精密塑膠加工設備、半導體與電子包裝材料、導熱/電磁遮罩/絕緣/導電塑膠等功能性方案，導電碳黑
電子與半導體行業
半導體、PCB、連接器、矽膠、導電聚合物、塗層、粘合劑、EMS、IC封裝、SMT設備、機器人與感測器
先進製造與工業4.0
工業機器人、協作機器人、智慧工廠、CAD/CAM、PLM、MES、ERP、模擬、數字孿生、AI、IoT與預測性維護
可持續性與迴圈經濟
塑膠回收、化學回收、分選系統、節能減廢、低碳製造、ISO標準、ESG合規、認證與檢測實驗室
支援與服務
包裝物流、倉儲、冷鏈物流、ESG諮詢、數位化轉型、市場洞察、投資基金、大學與研究所
  

目標合作協會
馬來西亞塑膠製造商協會（MPMA）
Malaysian Plastics Manufacturers Association
馬來西亞半導體產業協會（MSIA）
Malaysia Semiconductor Industry Association
馬來西亞電氣與電子協會（TEEAM）
The Electrical & Electronics Association of Malaysia
馬來西亞製造商聯合會（FMM）
Federation of Malaysian Manufacturers
馬來西亞石化協會（MPA）
Malaysian Petrochemicals Association
馬來西亞塑膠與橡膠協會（PRIM）
Plastics & Rubber Institute Malaysia
新加坡半導體產業協會（SSIA）
Singapore Semiconductor Industry Association
新加坡製造商總會
Singapore Manufacturing Federation

TENTATIVE AGENDA

議程持續更新中，以最終公告為准
DAY 1 — 上午 | Day 1 Morning Session
08:00-09:00 註冊報導
REGISTRATION
09:00-09:10 開幕致辭
Mike Hay先生，執行董事，榮格工業傳媒有限公司
Mr. Mike Hay, Executive Director, Ringier Trade Media Ltd.
09:10-09:40 推動先進製造領域的卓越商業能力（暫定）
Valerie Shena女士（已確認），國家人力資源經理，伊萊克斯集團
Ms. Valerie Shena – Confirmed, Country People Manager, Electrolux Group
09:40-10:05 合作夥伴專場（預留）
Reserved for Business Partner
10:05-10:45 茶歇 / 展區參觀 / 商務社交
Tea Break / Booth Visit / Networking
10:45-11:15 合作夥伴專場（預留）
Reserved for Business Partner
11:15-11:45 推動東盟智慧與高能效消費電子發展
Pravin Raj先生（已邀請），品質專家，英飛淩科技
Mr. Pravin Raj (Invited), Quality Specialist, Infineon Technologies
11:45-12:15 先進製造中的數位化轉型：打造半導體智慧工廠
Foon Jia Yin女士（已邀請），工業工程師，英特爾公司
Ms. Foon Jia Yin (Invited), Industrial Engineer, Intel Corporation
12:15-12:30 合影
Group Photo
12:30-13:30 午餐 / 展位參觀 / 商務交流
LUNCH BREAK / BOOTH VISIT / NETWORKING
DAY 1 — 下午 | Day 1 Afternoon Session
13:30-14:00 人工智慧驅動的塑膠與電子製造
Chee Han Loong先生（已邀請），機械設計經理，松下馬來西亞製造有限公司
Mr. Chee Han Loong (Invited), Mechanical Design Manager, Panasonic Manufacturing Malaysia Berhad
14:00-14:30 半導體與電子生產中的能源效率與綠色智慧製造
Sook Wan Lee先生（已邀請），品質工程主管，捷普馬來西亞
Mr. Sook Wan Lee (Invited), Head of Quality Engineering, Jabil Circuit Malaysia
14:30-15:00 電子行業智慧製造：從自動化到人工智慧工廠
Muhammad Haziq Aminuddin先生（已邀請），高級鍵合工藝工程師，恩智浦半導體
Mr. Muhammad Haziq Aminuddin (Invited), Senior Wirebond Process Engineer, NXP Semiconductors
15:00-15:30 茶歇 / 展位參觀 / 商務交流
TEA BREAK / BOOTH VISIT / NETWORKING
15:30-16:00 東盟半導體與電子製造中的供應鏈韌性與運營優化
Binoy Purushothama Kaimal先生（已邀請），高級模具工程師，偉創力馬來西亞（Flextronics）
Mr. Binoy Purushothama Kaimal (Invited), Senior Tooling Engineer, Flex Malaysia (Flextronics)
16:00-16:30 東盟消費類電器的未來發展
Adib Baihaqi先生（已邀請），系統工程師，羅姆和光電子（馬來西亞）有限公司
Mr. Adib Baihaqi (Invited), System Engineer, Rohm-Wako Electronics (M) Sdn Bhd
16:30-17:00 閉幕致辭
CLOSING REMARKS

誰應參會？

• 製造、運營、品質、工程、研發、採購及可持續發展領域的副總裁、總監與經理
• 工廠經理及工業工程師（塑膠、EMS/SMT、OSAT、先進封裝）
• 電子製造、半導體、先進封裝、EMS/OEM及相關一級/二級供應商
• 樹脂生產商、改性與混配廠、母料及添加劑供應商、高性能塑膠模具製造商、自動化及檢測服務提供者

提前進入買家研究與供應商評估階段

歡迎聯繫榮格工業傳媒，瞭解贊助、演講、品牌曝光與現場商務對接機會。

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